锡膏
SOLDER PASTE
锡铅锡膏
产品选择
详细介绍
产品列表
产品特性与优势
· 印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
· 陆续在印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍保持良好的印刷效果；印刷后数小时仍保持原来的形状，无坍塌，贴片元件不易偏移；
· 极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
· 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下即可完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能，RSS或RTS两类炉温设定方式均可使用；
产品应用
印刷电路板（PCB）组装，包括智能手机、平板电脑、电脑主板、消费类电子产品、网络服务器、汽车电子系统、医疗、军事及航天航空设备等。
产品列表
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金属成分
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颗粒
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应用范围、特征
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| 63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag | Type3（45~25）,Type4（38~20） | 特性（润湿性、耐热性、印刷性）改良品，一般家电、车载、对应细小间距 |
| 63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag | Type3（45~25）,Type4（38~20） | 一般家电、车载、对应细小间距 |
| 63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag | Type3（45~25）,Type4（38~20） | / |
| 63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag | Type3（45~25）;Type4（38~20） | 陆续在出锡稳定性好，应用于半导体封装 |
| 63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag | Type3（45~25）;Type4（38~20） | 高活性品（对应Ni等难以润湿母材） |
| 63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag | Type2.5（25~63）;Type3（45~25）;Type4（38~20） | 超淡黄色残留适用于LED等白色基板 |
